Thermaltake Chłodzenie procesora - UX200 SE ARGB Snow TDP 170W, 12cm
Thermaltake Chłodzenie procesora - UX200 SE ARGB Snow TDP 170W, 12cm Thermaltake Chłodzenie procesora - UX200 SE ARGB Snow TDP 170W, 12cm to chłodzenie procesora. Odprowadza ciepło z procesora, zapewniając stabilną temperaturę pracy.
Thermaltake Chłodzenie procesora - UX200 SE ARGB Snow TDP 170W, 12cm
Thermaltake Chłodzenie procesora - UX200 SE ARGB Snow TDP 170W, 12cm to chłodzenie procesora. Odprowadza ciepło z procesora, zapewniając stabilną temperaturę pracy.
Kluczowe cechy
Gniazdo procesora: LGA1156, LGA1151, Socket AM4, LGA1200, LGA1700, Socket AM5, Socket FM2, Socket FM1, Socket AM2+, Socket AM3, LGA1150, Socket AM3+, Socket AM2, LGA1155. Gwarancja: 24 miesięcy - Gwarancja normalna. Wymiary: 122 * 61 * 156,2 mm.
Specyfikacja techniczna
| Gniazdo procesora | LGA1156, LGA1151, Socket AM4, LGA1200, LGA1700, Socket AM5, Socket FM2, Socket FM1, Socket AM2+, Socket AM3, LGA1150, Socket AM3+, Socket AM2, LGA1155 |
| Gwarancja | 24 miesięcy - Gwarancja normalna |
| Podstawka / Blok CPU | Miedziany |
| Podświetlenie | ARGB |
| Radiator (CPU) | Aluminium |
| Rodzaj chłodzenia | Aktywne |
| Rodzaj złącza (zasilanie went.) | 4-pin |
| Technologia chłodzenia | Powietrzem |
| Wentylator | 12 cm |
| Wymiary | 122 * 61 * 156,2 mm |
Opis
- Uwaga
- CE+WEEE
- Gwarancja
- 24 miesięcy - Gwarancja normalna
- Podświetlenie
- ARGB
- Wymiary
- 122 * 61 * 156,2 mm
- Wentylator
- 12 cm
- Podstawka / Blok CPU
- Miedziany
- Radiator (CPU)
- Aluminium
- Gniazdo procesora
- LGA1150
LGA1151
LGA1155
LGA1156
LGA1200
LGA1700
Socket AM2
Socket AM2+
Socket AM3
Socket AM3+
Socket AM4
Socket AM5
Socket FM1
Socket FM2 - Rodzaj chłodzenia
- Aktywne
- Technologia chłodzenia
- Powietrzem
- Liczba wentylatorów
- Ilość rurek Heatpipe
- Rodzaj złącza (zasilanie went.)
- 4-pin
Specyficzne kody
- EAN13
- 4713227538329
16 innych produktów w tej samej kategorii:
Ostatnio przeglądane
Zobacz także
